• 株式会社ティ・ディ・シー

    研磨・ラッピング・ポリッシング・研削・切削による超精密の実現

    ナノレベルの超精密ラップ・超精密研磨の分野で

    世界最高水準の研磨加工技術を独自に確立しました

  • MEMSセンシング&

    ネットワークシステム展

    2018年10月17日(水)~10月19日(金)

    AM10:00~PM17:00

    幕張メッセ(千葉県)

    ブースNo,19-J

  • この展示会を迎えるにあたり 資料やサンプルを用意しております

    下記「お問合せ」よりご来場を事前にお知らせ下さい

     

    ※ご希望の方へは招待状をお送り致します

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